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英特尔目前的至强可扩展处理器中,受制于14nm工艺下原生多核的极限,Skylake、Cascade Lake系列最多28核。虽然早前传闻Ice Lake韩国网站日前在介绍华硕
不过10nm工艺的Ice Lake处理器就不太好解释,上面标注38核,热设计功耗270W,与14nm、28核处理器的205W相比大幅增加,增幅基本与核心数大致相同。但38核要怎么封装?假如跟48核Cooper Lake一样使用MCM封装,没有技术上的问题,只是14nm都做到48核,10nm再搞个38核就显得有点不伦不类了。
在排除MCM多芯片封装之后,那将意味着10nm工艺的Ice Lake处理器可以做到原生38核或更高。10nm工艺的晶体管密度达到1亿/mm2,是14nm工艺的2.7倍,英特尔要在单芯片上实现更多核心并非不可能。
英特尔就可以通过MCM将两颗芯片封装到同一基板上,实现对AMD霄龙系列处理器的反超。毕竟AMD在的霄龙系列也是通过将8颗核心封装到同一基板的实现64核的。
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