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光刻胶的功能
光刻胶是半导体制造中用于制造集成电路的关键材料。其功能是将电路设计图案转移到晶片上。
光刻胶原理
光刻胶是一种对紫外光或电子束敏感的有机聚合物。当光照射到光致抗蚀剂上时,聚合物发生交联,变得不溶于显影剂。未受辐射的部分保持可溶。
光刻胶的制造工艺
一种光刻胶的制造方法,包括以下步骤:
合成聚合物中添加了光敏剂,以将聚合物溶解在溶剂中,并对涂覆在晶片上的各种光刻胶进行过滤和脱气。
根据光刻胶对光的敏感度,可分为正性光刻胶和负性光刻胶:
正性光刻胶:照射后形成的聚合物不溶于显影剂,用于制作电路线路。负性光致抗蚀剂:辐射后形成的聚合物可溶于显影剂,用于制作电路空间。光刻胶的应用
光致抗蚀剂广泛用于:
集成电路制造微电子器件制造印刷电路板制造光学仪器制造
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