大鱼半导体完成a轮近亿元融资

近日，大禹半导体完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东蓝普资本继续追加投资。

据了解，大鱼半导体成立于2019年，从小米郭颂分拆出来。经过手机SoC芯片的技术积累、市场验证和团队锤炼，现在将全面聚焦AI和IoT新赛道。大鱼半导体的核心团队成员均来自小米、Moto、爱立信、AMD、三星等业内知名公司。

据官网介绍，大宇半导体是全球为数不多的具备SoC设计、系统软件研发、Modem通信技术研发、软硬件系统集成和智能手机设计能力的企业。

目前，大宇半导体已陆续推出U1和U2 AIoT产品及其解决方案。U1是内置GPS的NB-IoT双模芯片，U2是最近发布的消费级超低功耗TWS耳机音频芯片。

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