未来西湖智慧将获得数亿元Pre-A轮融资(未来西湖私募)。

10月20日，全球超高精度电子增材技术制造商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投投资，指数资本担任独家财务顾问。

本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩充、生产基地建设和市场推广。

据了解，西湖未来智慧已经构建了多层次的产品矩阵。目前，公司构建了完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，以满足客户的性能要求。

团队中，RD人员占80%以上，硕士以上学历占65%。RD团队在新功能材料、自动化设备和电子行业的研发方面拥有丰富的经验。

红杉中国投资合伙人吴明表示，突破传统加工技术瓶颈需要寻找新思路。未来，西湖智造将以10微米的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的生产和量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品得到了众多行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们期待3D打印的未来。

这几篇文章你可能也喜欢：

• Lucky正在酝酿新一轮融资？官方回应:近期没有融资安排！(瑞幸的融资方式)
• 快易通获得10亿元D轮融资，打造数字化理财平台。
• 万国宣布完成6.2亿美元融资(万国数据上市)。
• 弘景智家完成新一轮过亿元融资(弘景智家创始人)
• Star已完成新一轮数亿元的战略产业融资。

本文由主机参考刊发，转载请注明：未来西湖智慧将获得数亿元Pre-A轮融资(未来西湖私募)。 https://zhujicankao.com/77616.html