未来西湖智慧将获得数亿元Pre-A轮融资(未来西湖私募)。

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10月20日，全球超高精度电子增材技术制造商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投投资，指数资本担任独家财务顾问。

本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩充、生产基地建设和市场推广。

据了解，西湖未来智慧已经构建了多层次的产品矩阵。目前，公司构建了完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，以满足客户的性能要求。

未来西湖智慧将获得数亿元Pre-A轮融资(未来西湖私募)。-主机参考

团队中，RD人员占80%以上，硕士以上学历占65%。RD团队在新功能材料、自动化设备和电子行业的研发方面拥有丰富的经验。

红杉中国投资合伙人吴明表示，突破传统加工技术瓶颈需要寻找新思路。未来，西湖智造将以10微米的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的生产和量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品得到了众多行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们期待3D打印的未来。